4層pcb線路板設計基本技巧

　　4層pcb線路板設計基本技巧

　　制作4層pcb線路板是在雙面板的基礎上再經過壓合，在壓合的時會在雙面板兩面分別加上銅箔和PP，再通過高溫壓合成四層板。有些朋友地問到雙面板和四層板有什么區別呢?裁剪好的雙面板無需壓合可直接上機鉆孔，而四層板會經過內層蝕刻出一些線路后進入壓合環節，完成壓合后方可鉆孔制作。

　　設計4層pcb電路板常用規則有哪些：

　　1、線寬：通常信號線設為6mil，剩下電源線5v及3.3v分別可設為10mil.20mil.

　　2、過孔：正常來講一塊pcb板上的過孔型號在2-3種左右，設計的線寬線矩應該考慮所選pcb生產廠家的生產工藝能力，如果我們設計出來的線寬線矩超出了合作商的制作能力，可能會出現增加不必要的生產成本，也有甚者有可能需要更換供應商，所以我們在設計線寬線矩時基本會控制在4/4mil，過孔12mil，這樣85%以上的廠家都生產，這里的線寬線矩設置規則的時候指線到孔、線到焊盤、線到過孔等元素之間的大小。

　　設計規則考慮設計文件中的設計瓶頸處，如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil，管腳深底較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置為4/4mil，有0.65mm的BGA芯片，就需要改成HDI盲孔設計，一般大于設計瓶頸處，可設置區域規則，局部線寬線矩設計小點，板上其它地方規則設置大一些，以便生產，提高合格率。

　　3、銅皮：正常情況可做以下修改。