多層線路板

　　最近碰到很多客戶在資訊制作線路板時問到，沒有Gerber文件可以生產線路板嗎?當然可以，但前提是必須由客戶提供PCB樣品進步抄板才行。那么8層PCB線路板抄板流程是怎樣的呢?下面讓我們一起來了解下8層PCB電路板抄板流程及方法：

　　一、拆卸元器件及制作BOM表：當我們從客戶哪里拿到一塊完好八層線路板樣品后，用小風槍對淮要拆卸的元件進行加熱后用鑷子夾住讓管風將其吹走，先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件{在掃描前記錄前一定要清除干凈PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見｝，應清晰記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有元器件拆卸之后再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數值較為淮確)，測量完成后將數據輸入電腦存檔。

　　二、借用助焊劑，將拆掉元器件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除干凈，根據八層電路板的層數將電烙鐵溫度適當調整好，因多層板散熱較快不容易將錫熔化所以應當將電烙鐵溫度調高{在這需要注意電烙鐵溫度應調整適當，避免太高將油墨燙掉｝最后將掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

　　三、8層電路板抄板流程應從外到內，先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

　　四、八層線路板抄板完后后，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗值對高精密PCB板的影響相當大，客戶有提供樣品的前提下可用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，另外還要分析基材的介電常數(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質)，這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。