電路板電鍍金層發黑原因

　　1.金缸的控制

　　電路板金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：

　?、俳鸶籽a充劑的添加是否足夠和過量2藥水的PH值控制情況如何

　?、趯щ婝}的情況如何?如果檢查結果沒有問題，現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的線路板藥水過濾和補充。再用AA 機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是那可就是控制不嚴格了啊。還不快快去更換。

　　2電鍍鎳層的厚度控制

　　怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了其實線路板電鍍金層一般都很薄，大家一定以為老高頭暈了說電鍍金層的發黑問題。反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　3電鍍鎳缸的藥水狀況

　　沒有及時進行碳處理，還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養。那么電路板電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。因此請認真檢查你工廠生產線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。如果不會碳處理那就更大件事了