多層線路板沉銅與加厚銅

　　多層板沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個能力的概念。厚徑比：厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當多層線路板不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學藥水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

　　這時會出現鉆孔層微開路現象，當電壓加大、多層線路板在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成多層線路板的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮，在盲埋孔設計時也需要考慮。