多層PCB線路板加工時尺寸漲縮的原因

　　從基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。從整個PCB線路板制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序：

　　1、基材來料尺寸穩定性，尤其是供應商的每個層壓CYCLE之間的尺寸一致性。

　　即使同一規格基材不同CYCLE的尺寸穩定性均在規格要求內，但因之間的一致性較差，可引起板件首板試制確定合理的一次內層補償后后，因不同批次板料間的差異造成后續批量生產板件的圖形尺寸超差。

　　同時，還有一種材料異常是在外層圖形轉移后至外形工序的過程中板件發現收縮;在生產過程中曾有個別批次的板件在外形加工前數據測量過程中發現其拼板寬度與出貨單元長度相對外層圖形轉移倍率出現嚴重的收縮，比率達到3.6mil/10inch。

　　2、拼板設計：常規板件的拼板設計均為對稱設計，在圖形轉移倍率正常的情況下對成品PCB線路板的圖形尺寸并無明顯影響;但是一部分板件在為提升板料利用率，降低成本的過程中而使用了非對稱性結構的設計，其對不同分布區域的成品PCB線路板的圖形尺寸一致性將帶來極為明顯的影響，甚至在PCB線路板的加工過程中我們都可以在激光盲孔鉆孔以及外層圖形轉移曝光/阻焊劑曝光/字符印刷過程中發現此類非對稱設計的板件其在各環節中的對準度情況相對常規板件更難以控制與改善;

　　3、一次內層圖形轉移工序：此處對成品PCB線路板件尺寸是否滿足客戶要求起著極為關鍵的作用;如一次內層圖形轉移的菲林倍率補償提供存在較大偏差其不但可直接導致成品PCB圖形尺寸無法滿足客戶要求外，還可引起后續的激光盲孔與其底部連接盤對位異常造成LAYER TO LAYER之間的絕緣性能下降直至短路，以及外層圖形轉移過程中的通/盲孔對位問題。