多層電路板層疊排布原則

　　設計多層線路板之前，必須根據電路規模、線路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結構。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層電路板。一旦確定了層數，多層電路板廠就決定了會再確定多層電路板內電層的放置位置，以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層電路板廠層疊結構的選擇問題。

　　多層電路板廠采用的多層電路板層疊排布的一般原則：

　　1）器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；

　　2）多層電路板所有信號層盡可能與地平面相鄰；

　　3）盡量避免兩信號層直接相鄰；

　　4）主電源盡可能與其對應地相鄰；

　　5）多層電路板廠原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形

　　6）多層電路板分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

　　在具體多層電路板的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套。