- 產品名稱:
四層電路板制作
- 產品規格:
- 線寬線矩:0.23/0.31mm
- 表面工藝:無鉛噴錫
制作四層線路板工藝流程相比單雙面板來講要復雜些,簡單可能理解成四層PCB板就是由二個雙面板壓合而成的,他們在流程上面也只多了幾道工序而已,下面讓我們一起簡單了解下四層電路板制作工藝流程吧!
1、先制作兩張無孔雙層板:雙面覆銅板原材料剪裁開料-內層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內層蝕刻(減去多余銅箔)
2、把兩張制作好的內層芯板用環氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合:將兩張內層芯板與半固化片鉚合,再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制,使之粘連結合,關鍵材料為半固化片,成分與原材相同,也是環氧樹脂玻纖,只是其為未完全固化態,在7-80度溫度下會液化,其中添加有固化劑,在150度時會與樹脂交聯反應固化,之后不再可逆,通過這樣一個半固態-液態-固態的轉化,至使它們在高壓力作用下完美粘連結合。
3、再按常規雙面板制作:開料-鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊油墨-絲符文字(綠、紅、藍、黃、白)-表面處理(噴錫、鍍金、OSP、沉金)-成形(鑼板、銑切成形),
01 大規模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料,從源頭保障產品質量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴謹的品質控制系統,有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證,產品均符合ROHS標準要求。 |