什么是多層PCB沉錫？多層線路板沉錫的優缺點是什么？-錦宏電路

一、什么是PCB線路板沉錫工藝

　　PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已廣泛使用與電子產品(如線路板)與五金件、裝飾品等表面處理。

二、PCB沉錫工藝的優點

　　1、在155℃下烘烤4小時(即相當于存放一年)，或者經過8天的高溫高濕試驗(45℃、相對濕度93%)或經三次回流焊后任具有優良的可焊性：

　　2、沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須;

　　3、PCB沉錫層的厚度可達0.8-1.5um，可耐多次無鉛焊沖擊;

　　4、溶液穩定，工藝簡單，可通過分析補充而連續使用，無需換缸;

　　5、既適用于垂直工藝也適用于水平工藝。

　　6、沉錫成本遠低于沉鎳金，與熱風整平相當;

　　7、對于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術優勢，適用于細線高精密IC封裝的硬板和柔性板;

　　8、適用于表面封裝(SMT)或壓合安裝工藝;

　　9、無鉛無氟，對環境沒有污染，而且免費回收廢液;

三、PCB沉錫的缺點

　　1、需要很好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須的成長。

　　2、不適合接觸開關的設計。

　　3、生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。

　　4、多次焊接的時候，最好用N2氣保護，電測也是問題。

　　以上就是PCB線路板沉錫的工藝介紹，希望能給大家帶來幫助!