盲埋孔PCB板制作流程

　　一講到盲埋孔電路板大家首先想到的是HDI板(高密度互連板)，隨著高科技的迅速發展，常規的單雙面板已無法滿足市場需求，主導地位慢慢被多層板所替代，傳統的多層板因受鉆頭的影響，當孔徑達到0.15mm時制作成本已經相當高了，為了滿足線路密度的增加，在有限的線路板上放置更多元器件，批量制作PCB板的廠家會選擇激光鉆孔。

　　這些孔并非從頂層鉆到底層的通孔，而是從其中一端連接頂層或者底層，當內層之間的板子壓合后從表面是看不到的。

　　盲埋孔線路板制作流程相比傳統的多層板相比要復雜很多，制作盲埋孔PCB板最常規的做法有以下幾種：

　　1、機械鉆孔：傳統多層板在壓合之后，利用鉆孔機設定深鉆孔的方式達到內層與外層的導通。

　　2、多次層壓法：通過多次壓合的方法，將多個內層分別以雙面板的方式制作出來，再分別把他們壓合在一起，進行導通制作。

　　3、鐳射鉆孔法：一層一層往板外增加，依激光鐳射鉆孔的方式制作，可以用X-RAY(鐳射ccd靶孔)見靶打靶的方式破靶，X-RAY(機鉆L形靶孔)破靶，取實際漲縮值定位，以保證各層的對準精度。