制作線路板步驟

　　21世紀隨著電子行業的快速發展，PCB板的應用領域也越發廣泛，智能電子產品的出現替代了很多傳統工具，這也使得制作高品質PCB線路板已然成為電子行業的焦點，一塊完整的線路板制作流程是從選擇基材開始，下面讓我們一起來了解制作線路板步驟是如何進行的。

　　1、客戶下單后工程會根據資料進行審核，只有通過工程部審核的資料才能進入投產環節，生產線根據處理好的工程資料進步開料，將基板剪裁成所需要的大小尺寸，之后再對剪裁對的工作板進行鉆孔(注意板子的所有孔徑大小不可能完全一致，操作人員需細心核對資料找出相應粗細的鉆針，線路鉆孔一定要按穩，鉆機速度不能過慢)

　　2、鉆孔完成后接下來就進入沉銅,沉銅厚度一般在8-12um，外層線路印制好后進入線檢、圖電，后面再是蝕刻，蝕刻線路完成后需認真檢查一下電路是否完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補后方可腐蝕，待線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈即可。

　　3、印阻焊和字符，在沒有特殊要求下，一般情況下印制2遍就可以了，表面處理完成后就到成型(V割)-磨邊-飛針測試-FQA全檢合格后就可以打包出貨了。