電路板沉銅電鍍板面起泡的原因

　　板面起泡在電路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為電路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。那么接下來就由錦宏電路分析一下有哪些原因造成這種現象的。

　　基材工藝處理的問題;特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。

　　2. 板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

　　3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。

　　4. 水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，PCB板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成線路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。