改善PCB板蝕刻引起短路的方法

　　短路對線路板廠造成的危害相當大，蝕刻不凈是引起電線路板短路的一個重要原因，尋找改善蝕刻工藝以減少短路的方法是線路板廠必須經歷的過程，特別是在印刷線路板制造工藝過程中，蝕刻工藝的要求亦愈來愈精細。

　　短路對線路板廠造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCB報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。在蝕刻工藝中，通常會引起線路板短路的方面有：蝕刻藥水參數控制不當、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導致蝕刻不干凈。蝕刻yao水參數控制的好壞直接影響電路板到蝕刻的質量，以下是深圳線路板廠蝕刻液的具體分析：

　　1.PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態，顏色偏白色，蝕板速率下降 ，這種情況容易引起側腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。

　　2.氯離子：控制在190~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和 補充劑組成的。

　　3.比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ，每生產一小時左右進行檢測一次，以確保比重的穩定性。

　　4.溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發快，將造成pH值不穩定，且蝕刻機的缸體大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機報廢，所 以必須安裝自動溫控器對溫度進行有效監控，確保其在控制范圍之內。

　　5.速度：一般根據板材底銅的厚度調整合適的速度。

　　為了達到以上各項參數的穩定、平衡，建議配置自動加料機，以控制好子液的各項化學成份， 使蝕刻液的成份處于比較穩定的狀態。

　　整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導致蝕刻不干凈的改善方法。

　　1.全板電鍍時盡量實現自動線生產，同時根據孔面積的大小，調整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2)，電鍍時間盡量保持一致，飛巴保證滿負荷生產，同時增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊 條”的使用制度，以減少電位差。

　　2.全板電鍍如果是手動線生產，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一 致，同時安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，減少電位差