造成線路板焊接不良因素有哪些?

　　PCB線路板是所有電子產品中必須要用到的物件，噴錫線路板是大多用戶選擇的一種工藝，在后續PCBA加工接焊過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質量，那么常見的線路板焊接不良因素有哪些?

　　1、存放時長 - 對于存放PCB板地方一定要選用干濕度合適的倉庫，PCB線路板成品光板采用真空包裝，如若真空包裝發生破損，從理論上來講噴錫板放置的時長為一個月，焊接性好的PCB板為2天(存放時長超過30天的建議返回PCB廠，用特殊藥水進行清洗及烤板，烤板時長60分鐘，參數為150%)

　　2、生產過程 - 在PCB板完成噴錫工序后，操作人員都要求員工配戴防靜電手套，原因是手指干液或污漬直接接觸板面，會導致表面氧化，假如造成不良產品，且不規則呈現的情況下，測試及上錫實險都是很難展示出來的(所以說線路板制作廠家對于生產車間環境及技術人員操作要求都非常嚴可的)

　　3、翹曲產生的焊接 - PCB板元器件在焊接的過程中會發生翹曲，如果線路板上下部分溫度不一樣可能會發生應力變形而產生虛焊、短路等缺陷，相對過重的PCB線路板本身就會產生翹曲，印刷線路板時一般的PBGA器件距離約0.5mm，

　　4、物料采購 - 有少數PCB廠家可能存在壓縮成本，回收錫或者含量不穩定的貨源(在選擇線路板廠家時，建議客戶謹慎選擇單價極低的PCB供應商)

　　5、錫爐的保養 - 關于阻焊未干、字符未牢固的線路板板面都會產生脫落，錫爐沉積，高溫蒸發造成表面沾附的問題，都是因為錫爐未按時除渣清理，所以錫爐的按時保養非常重要。