多層線路板的過孔、盲孔、埋孔

        過孔(Via):也稱之為通孔，是從頂層到底層全部打通的，在多層線路板中，過孔是貫穿1，2, 3，4層，對不相干的層走線會有妨礙。過孔主要分為兩種:

　　1、沉銅孔PTH (Plating Through Hole， 孔壁有銅，- 般是過電孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

　　2、非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole) 孔壁無銅，一般是定 位孔及螺絲孔。盲孔Blind Via)= 只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層。盲孔可能只要從1到2，或者從4到3 (好處: 1, 2導通不會影響到3, 4走線);而過孔是貫穿1, 2,3，4層，對不相干的層走線有影響，.不過盲孔成本較高，需要鐳射鉆孔機。盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通，該孔有- -邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止，簡單點說就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般應用在四層或四層以上的PCB板。

　　埋孔(Buried Via); 埋孔是指做在內層過孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積，該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的。簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，頂層和底層看不到的。做埋孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔的工藝成本很高，-般電子產品不采用，只在特別高端的產品才會有應用。-般應用在六層或六層以上的PCB板。