pcb線路板壓合流程介紹

　　線路板壓合流程

　　1.概念

　　將多張做好電路圖形的芯板通過半固化片，在高溫高壓的條件下粘合在一起

　　2.壓合主要涉及物料

　　1)完成圖形的覆銅板;2)PP;3)銅箔;

　　3.流程

　　1)棕化的目的：清潔板面并且粗化銅面，增加結合力

　　2)預疊的目的：將多張完成圖形的覆銅板及PP根據層次預疊在一起

　　3)熱熔的目的：將疊合在一起的多層板經過高溫預融合在一起(板邊融合)，減少層和層之間的偏移度

　　4)預排的目的：將多張預融合板和銅箔并列在壓機的托盤上面

　　5)壓合的目的：通過高溫高壓將有圖形的覆銅板和PP完全融合在一起

　　6)X-RAY鉆靶：通過激光照射將內層圖形定位孔鉆出，便于CNC鉆孔定位

　　4.優勢

　　1)最高可以生產32L板

　　2)CCD熱熔機：最小層間對位精度2mil

　　3)排版線：全自動裁切銅箔，最薄可以生產三分之一oz銅箔

　　4)壓機：擁有非常高的平整度，溫度均勻性高，最高溫度可以達到280℃

　　5)X-ray：打靶精度2mil