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          多層板噴錫板工藝流程

          發布時間:2020年02月23日  點擊次數:

            多層板噴錫板工藝流程如下:

            開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

            

          多層線路板制作,多層噴錫板生產,多層阻抗電路板


            


          電子線路板生產
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