什么是PCB板鍍硬金工藝?

　　PCB板鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，硬度是比較硬的，適合使用在經常需要受力摩擦的地方，主要應用于經常拔插的產品，一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。

　　而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之為「軟金」。