多層線路板的接地方式有哪些？

　　在多層線路板的設計中，接地方式是很重要的，在現實生活中，主要有哪些呢：

　　一、多層線路板的接地方式

　　1、單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。

　　2、多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

　　3、混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。

　　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應用于模擬電路之中;一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響。高頻率的數字電路就需要并聯接地了，一般通過地孔的方式可較為簡單的處理;一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

　　二、PCB多層板接地方式的注意事項

　　接地時需要注意以下的幾點原則：

　　1、將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導致所有的地平面分割失效，彼此之間產生干擾;

　　2、在高頻的情況下，層間通過線路板寄生電容會產生耦合;

　　3、在地平面之間(如數字地平面和模擬地平面)的信號線使用地橋進行連接，并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。

　　4、避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

　　5、信號線與其回路構成的環面積盡可能小，也被稱為環路最小規則;環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。