印制電路板沉鎳金過程應注意的因素

　　在沉鎳金PCB線路板生產過程中經常出現的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產過程中應注意的因素有以下幾種：

　　1、化學鎳金工藝流程

　　化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。

　　2、微蝕劑與鈀活化劑之間

　　微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發生故障，如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響線路板的品質。

　　3、鈀活化劑與化學鎳之間

　　鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。

　　4、化學鎳與浸金之間

　　在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。

　　5、浸金后

　　為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水)，并完全干燥，特別是完全干燥孔內。

　　6、沉鎳缸PH，溫度

　　沉鎳缸要升高PH，用小于50%氨水調節，降低PH，用10%V/V硫酸調節。所有添加都要慢慢注入，連續攪拌。PH值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現。

　　沉鎳金過程中還應注意安全，操作時應注意安全，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風設備，于泄露液，應用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。