pcb蝕刻工藝流程詳解

　　隨著PCB行業的迅速發展，生產PCB線路板已然比以前要復雜很多，除了表面工藝種類增多，各種導線之間的阻抗要求也雨后春筍，對于導線的寬度也越發嚴格，在PCB設計時蝕刻技術也應用得越發廣泛，pcb蝕刻技術是利用化學感光材料的光敏特性在基體金屬片兩面均徐勻徐敷感光材料采用光刻方法，將膠膜板上柵網產顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜，裸露的金屬部分在后續的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除，最后獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產品技術為pcb蝕刻技術。

　　pcb蝕刻在一定的溫度下蝕刻蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形，生產線路板用到的蝕刻藥液的主要成分有鹽酸，軟水，氯化銅，雙氧水。

　　1、不能有殘銅及殘膠，否則會造成露銅或鍍層附著性不良，線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　2、PCB蝕刻時速度應控制得當，不允許出現蝕刻過度而引起的線路變細，線路板蝕刻剝膜后之pcb板上不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。

　　3、應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻，最后在生產過程中,放板應注意避免卡板，以防氧化。