工控醫療多層電路板生產制造技術

　　工控醫療多層PCB電路板生產過程為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在工控醫療多層PCB線路板布線時，還應注意以下幾點：

　　1.盡量減少工控醫療多層線路板導線的不連續性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環狀走線等。

　　2.時鐘信號引線最容易產生電磁輻射干擾，工控醫療多層PCB電路板走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

　　3.總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制線路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

　　4.工控醫療多層電路板數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者載有高頻電流。

　　5.在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應排列器件

　　6.工控醫療多層PCB電路板抑制反射干擾。為了抑制出現在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據經驗，對一般速度較快的TTL電路，其工控醫療多層PCB線路板線條長于10cm以上時就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。