PCB抄板工藝的一些小原則！

　　pcb抄板電路板杪板工藝流程如下：

　　1：印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中，電源線。地線比信號線粗。

　　2：線間距：當為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V，當線間距為1MM(40MIL)時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。

　　3：焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了，而對于1/2W的來說，直徑為32MIL，引線孔偏大，焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤的附著力下降。容易脫落，引線孔太小，元件播裝困難。

　　4：畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。

　　5：元件布局原則：A：一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區放置元件。