4層阻抗沉金線路板

　　什么是阻抗線路板?

　　4層阻抗沉金電路板指的是需要進行阻抗控制的4層沉金線路板。阻抗控制指在一高頻信號下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ，即稱為“阻抗”匹配。

　　4層沉金阻抗電路板制板流程：

　　??開料→烤板→鉆孔→QC檢查→沉銅→QC檢查→內層線路→QC檢查→蝕刻→AOI檢查/QC檢查→棕化→壓合→打靶→鉆孔(二鉆)→QC檢查→除膠、沉銅→全板電鍍(一銅)→QC檢查→圖形轉移→QC檢查→圖形電鍍→中測試/AOI檢測→阻焊→QC檢查→文字→噴錫/OSP/化學沉金→IQC→銑邊/模沖→V-CUT→飛針測試/治具測試→FQC檢查→FQA抽查→包裝→入庫

　　?4層阻抗沉金線路板產品特點：A級板材保證產品穩定性與抗干憂性，主要應用于通信、汽車、家電、醫療器械、LED照明、電腦周邊、GPS導航、模板模塊，機械設備，儀器儀表等行業。